隨著微電子技術(shù)的快速發(fā)展，為處理器的性能越來(lái)越高，價(jià)格越來(lái)越便宜。高性價(jià)比的微處理器使得開(kāi)發(fā)低成本、高性能的工業(yè)機(jī)器人控制器成為可能。
為了保證系統(tǒng)具有足夠的計(jì)算與存儲(chǔ)能力，目前工業(yè)機(jī)器人控制器多采用計(jì)算能力較強(qiáng)的ARM系列、DSP系列、POWERPC系列、Intel系列等芯片組成。此外，由于已有的通用芯片在功能和性能上不能完全滿足某些工業(yè)機(jī)器人系統(tǒng)在價(jià)格、性能、集成度和接口等方面的要求，這就產(chǎn)生了工業(yè)機(jī)器人系統(tǒng)對(duì)SoC（SystemonChip）技術(shù)的需求，將特定的處理器與所需要的接口集成在一起，可簡(jiǎn)化系統(tǒng)外圍電路的設(shè)計(jì)，縮小系統(tǒng)尺寸，并降低成本。
目前國(guó)際上還沒(méi)有專(zhuān)用于工業(yè)機(jī)器人系統(tǒng)中的伺服通信總線，在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中，通常根據(jù)系統(tǒng)需求，把常用的一些總線，如以太網(wǎng)、CAN、1394、SERCOS、USB、RS-485等用于工業(yè)機(jī)器人系統(tǒng)中。
在控制器體系結(jié)構(gòu)方面，其研究重點(diǎn)是功能劃分和功能之間信息交換的規(guī)范。在開(kāi)放式控制器體系結(jié)構(gòu)研究方面，有兩種基本結(jié)構(gòu)，一種是基于硬件層次劃分的結(jié)構(gòu)，該類(lèi)型結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單，在日本，體系結(jié)構(gòu)以硬件為基礎(chǔ)來(lái)劃分，如三菱重工株式會(huì)社將其生產(chǎn)的PA210可攜帶式通用智能臂式工業(yè)機(jī)器人的結(jié)構(gòu)劃分為五層結(jié)構(gòu)；另一種是基于功能劃分的結(jié)構(gòu)，它將軟硬件一同考慮，其是工業(yè)機(jī)器人控制器體系結(jié)構(gòu)研究和發(fā)展的方向。
由于硬件大多都是外購(gòu)，工業(yè)機(jī)器人供應(yīng)商幾乎都能買(mǎi)到相同的硬件，而軟件往往就成為了工業(yè)機(jī)器人控制器的核心，大部分工業(yè)機(jī)器人供應(yīng)商都有自己獨(dú)立的開(kāi)發(fā)環(huán)境和工業(yè)機(jī)器人編程語(yǔ)言，很多大學(xué)在工業(yè)機(jī)器人開(kāi)發(fā)環(huán)境(RobotDevelopmentEnvironment)方面已有大量研究工作，提供了很多開(kāi)放源碼，可在部分工業(yè)機(jī)器人硬件結(jié)構(gòu)下進(jìn)行集成和控制操作，目前已在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下進(jìn)行了許多相關(guān)實(shí)驗(yàn)。
隨著工業(yè)機(jī)器人控制技術(shù)的發(fā)展，針對(duì)結(jié)構(gòu)封閉的工業(yè)機(jī)器人控制器的缺陷，開(kāi)發(fā)“具有開(kāi)放式結(jié)構(gòu)的模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化工業(yè)機(jī)器人控制器”是當(dāng)前工業(yè)機(jī)器人控制器的一個(gè)發(fā)展方向。
